Das Vehikel neben der Bilanz: Broadcom, Hyperscaler-CDS und die 60-Milliarden-Dollar-Frage

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Veröffentlicht am 22. August 2026 · 09:00 UTC · Von Djellal Djouad · Notizen vom Handelstisch · CrossVol Research

Der Kreditschutz für Broadcom hat sich diese Woche ausgeweitet, und der Markt las das als Warnung. Das ist es nicht, jedenfalls nicht in der Form, die der Reflex unterstellt. Die Ausweitung ist nicht der Markt, der ein schwächeres Broadcom einpreist. Es ist der Markt, der etwas Neues einpreist, das Broadcom neben sich aufbaut, außerhalb der Bilanz, in einer Größenordnung, die eines Tages die eigenen Schulden des Unternehmens in den Schatten stellen könnte. Die ausgewiesene Bilanz ist wirklich stark. Die Eventualbilanz ist die eigentliche Geschichte.

Hier ist, was tatsächlich geschehen ist. Broadcom soll mehr als 60 Milliarden Dollar an Schulden für eine Finanzierungszweckgesellschaft für AI-Chips aufnehmen, eine Struktur, die Berichten zufolge eine Junior-Tranche von etwa 30 Milliarden Dollar umfasst, wobei Broadcom einen Teil der Senior-Secured-Tranche garantiert. Der Anleihemarkt behandelte das nicht als Notlage. Das Handelsvolumen der Broadcom-Anleihen stieg am 21. August auf mehr als das Fünffache des Tagesdurchschnitts, und die Kunden waren Nettokäufer im Umfang von 25,9 Millionen Dollar. Das ist der Fußabdruck einer Neubewertung, nicht eines Ausverkaufs. Als Bloomberg TV am selben Tag "US Chip CDS Worsens" meldete, kennzeichnete das einen konkreten mechanischen Sachverhalt, keine Kreditkrise. Der Spread bewegte sich, weil sich die Struktur änderte, und die Struktur ist es wert, Zeile für Zeile verstanden zu werden.

Die Zweckgesellschaft neben der Bilanz

Nimmt man das Rauschen heraus, ist das Design alt. Das ist Projektfinanzierung mit einem AI-Logo. Eine Zweckgesellschaft (SPV), rechtlich getrennt von Broadcom, wird aufgesetzt, um die Rechenkapazität, die XPUs und TPUs, zu kaufen und zu besitzen und diese Hardware unter langfristigen Verträgen an AI-Labore zu verleasen. Der Hauptmieter soll Anthropic sein, vor seinem erwarteten Börsengang, und der Sinn der Struktur besteht genau darin, dass die Labore die Vermögenswerte nicht in ihren eigenen Büchern tragen. Die Zweckgesellschaft (SPV) besitzt die Chips, verleast sie und bedient ihre Schulden aus den Leasing-Cashflows. Broadcoms Rolle ist dreierlei zugleich: der Chip-Lieferant, der Sponsor der Zweckgesellschaft und, das ist der für den Kredit entscheidende Teil, ein Teilgarant.

Diagramm von Broadcoms berichteter 60-Milliarden-Dollar-Zweckgesellschaft (SPV) für AI-Chips: Broadcom als Chip-Lieferant, Sponsor und Teilgarant links, die außerbilanzielle Zweckgesellschaft mit einer Senior-Secured-Tranche und einer Junior-First-Loss-Tranche in der Mitte und AI-Labor-Leasingnehmer einschließlich Anthropic rechts
Die Architektur, wie berichtet und noch vorläufig. Die Zweckgesellschaft steht rechtlich getrennt von Broadcom, aber die Garantie ist der Faden, der sie zurückbindet. Quelle: Bloomberg Intelligence, Bloomberg News, Barclays. Grafik: Djellal Djouad.

Die Kapitalstruktur ist der Ort, an dem das Risiko lebt. Die Senior-Secured-Tranche, Berichten zufolge 30 bis 35 Milliarden Dollar, hält das erstrangige Pfandrecht an den Chips und trägt Broadcoms Teilgarantie. Darunter liegt die Junior- oder Mezzanine-Tranche, rund 30 Milliarden Dollar, und das ist die First-Loss-Schicht. Sie absorbiert die Wertminderung der Chips und Ausfälle bei den Leasingzahlungen, bevor ein Senior-Kreditgeber überhaupt berührt wird. Broadcom soll dieses Junior-Stück behalten oder absichern. Lesen Sie das zweimal. Das Unternehmen ist potenziell sowohl dem ersten Verlustdollar über die von ihm gehaltene Junior-Tranche ausgesetzt als auch einem späteren Garantieabruf, den es über die Senior-Tranche geschrieben hat. Genau das ist die außerbilanzielle Fragilität, die ich durch die Kapitel über Private Credit und AI-Capex in The Coming Crash nachgezeichnet habe, und in dem dazugehörigen Blogbeitrag über die vier konvergierenden Verwerfungen. Die Verwerfung zeigt sich nicht in der Verschuldungsquote. Sie zeigt sich in der Garantie.

Eine starke Bilanz, und eine parallel dazu aufgebaute Eventualbilanz

Nach ihren eigenen Zahlen erscheint Broadcom nicht als Kredit unter Stress, und das muss man deutlich sagen. S&P bewertet das Unternehmen mit A minus ohne Beobachtung. Auf berichteter Basis für das Geschäftsjahr 2026 trägt es etwa 63,4 Milliarden Dollar Schulden gegenüber 39,3 Milliarden an Barmitteln, rund 24,1 Milliarden Nettoverschuldung, 72 Milliarden EBITDA und etwa 50,5 Milliarden freien Cashflow. Das ist eine Nettoverschuldung zu EBITDA nahe dem 0,33-fachen. Für einen A-bewerteten Technologie-Emittenten ist das nicht nur Investment Grade, es ist konservativ. Wer die CDS-Bewegung als Kernverschlechterung liest, liest die falsche Zeile.

Das Risiko ist die Eventualbilanz, und sie verläuft über vier Kanäle für die bestehenden Anleihegläubiger, die alle vorrangige unbesicherte Papiere halten. Erstens ein direkter Garantieabruf. Wenn die Leasingerlöse für AI-Chips zu gering ausfallen, weil die Nachfrage nachlässt, Chips veralten oder Anthropic selbst ein Kreditereignis erleidet, kann die Garantie abgerufen werden, und eine außerbilanzielle Eventualverbindlichkeit wird zu einer harten Verbindlichkeit. Selbst ein Teilabruf von 20 bis 30 Prozent auf die anfänglichen 60 Milliarden fügt der berichteten Nettoverschuldung 12 bis 18 Milliarden Dollar hinzu und verschiebt die Verschuldungsquote vom 0,33-fachen in Richtung 0,5- bis 0,6-fachen. Immer noch Investment Grade, aber eine echte Zäsur.

Balkendiagramm der Broadcom-Nettoverschuldung zu EBITDA bei einem Teilgarantieabruf auf die 60-Milliarden-Dollar-Zweckgesellschaft: berichtet 0,33-fach, ein 20-Prozent-Abruf, der 12 Milliarden auf das 0,50-fache hinzufügt, und ein 30-Prozent-Abruf, der 18 Milliarden auf das 0,58-fache hinzufügt
Was ein Garantieabruf mit der berichteten Quote anrichten würde. Keine Herabstufung auf Ramsch, aber eine Neubewertung der gesamten Prämisse, dass Broadcom ein 0,33-fach-Kredit ist. Quelle: Bloomberg, Berechnung des Autors. Grafik: Djellal Djouad.

Der zweite Kanal ist die Junior-Tranche selbst. Die Abschreibungskurven bei GPUs und XPUs sind steil und ungewiss, und ein Wertverfall von 30 bis 40 Prozent auf 30 Milliarden Dollar an Rechenkapazität ist ein Verlust von 9 bis 12 Milliarden Dollar, der in der First-Loss-Schicht absorbiert wird, vor den Senior-Kreditgebern und damit vor der Garantie. Der dritte ist die strukturelle Nachrangigkeit. Jede bestehende Broadcom-Anleihe ist vorrangig unbesichert auf Konzernebene. Wenn die Zweckgesellschaft eine Tochtergesellschaft ist und ihre Schulden besichert sind, dann ist diese besicherte Schuld strukturell vorrangig gegenüber den unbesicherten Konzernanleihen, und die Garantieverpflichtungen können im Stressfall vor oder gleichrangig mit ihnen stehen. Die Halter der langen Anleihen rutschen in der Warteschlange nach hinten, ohne dass jemand eine Pressemitteilung herausgibt. Der vierte ist das Skalierungsschleichen (Scale Creep), und es ist der, der aus einem einzelnen Geschäft einen Markt macht.

Die Kurve preist es bereits ein

Sie müssen das Argument nicht auf Treu und Glauben hinnehmen, denn die Anleihekurve stimmt ab. Broadcoms kurzlaufende Papiere, die Laufzeiten 2026 bis 2028, handeln um 53 bis 70 Basispunkte darüber, was für einen A-minus-Namen unauffällig ist. Das lange Ende ist ein anderes Bild. Die Anleihen von 2036 bis 2056 handeln bei 160 bis 230 Basispunkten, und der Ausreißer ist die Broadcom 4,5 Prozent vom August 2034, die bei 229,7 Basispunkten und einer Rendite von 6,57 Prozent liegt, die breiteste Anleihe der Kurve mit deutlichem Abstand. Eine so steile Kurve preist nicht den heutigen operativen Kredit ein. Sie preist die Wahrscheinlichkeit ein, dass sich die Geschichte der Eventualverbindlichkeit verschlechtert, bevor sie sich auflöst, und sie legt diese Wahrscheinlichkeit genau dorthin, wo eine heute geschriebene Garantie landen würde, hinaus in die langen Laufzeiten.

Broadcoms vorrangig unbesicherter optionsbereinigter Spread (OAS) nach Laufzeit, der kurzlaufende Anleihen 2026 bis 2028 bei 53 bis 70 Basispunkten zeigt, die sich am langen Ende 2036 bis 2056 auf 160 bis 230 Basispunkte versteilen, mit der 4,5-Prozent-Anleihe 2034 als Ausreißer bei 229,7 Basispunkten
Der Markt hat bereits entschieden, wo die Eventualverbindlichkeit sitzt. Das lange Ende trägt sie. Quelle: Bloomberg. Grafik: Djellal Djouad.

Sechzig Milliarden sind die erste Iteration, nicht die Obergrenze

Die anfängliche Zweckgesellschaft ist nicht der Punkt. Broadcom hat erklärt, es beabsichtige, 20 Gigawatt an XPU-Rechenkapazität über einen neuen Verbriefungsmarkt für AI-Infrastruktur bis 2028 zu finanzieren. In dieser Größenordnung schätzt ein BofA-Analyst, dass die Zweckgesellschaft bis Mitte 2029 370 Milliarden Dollar an vorrangigen Schulden erreichen könnte, darunter rund 150 Milliarden an Neuemissionen allein im Jahr 2027. Die Kostenstruktur erklärt die Schwerkraft: Ein Rechenzentrum mit einem Gigawatt kostet etwa 15 Milliarden für das Gebäude und die Nicht-Rechen-Assets und rund 35 Milliarden für die Rechenkapazität selbst, sodass die Rechen-Zweckgesellschaft mit zunehmender Skalierung der dominierende Finanzierungsbedarf ist. Barclays rechnet damit, dass dieser neue AI-Verbriefungsmarkt 2027 20 Prozent der Branchen-Capex erreichen könnte und bis 2028 fast die Hälfte.

Balkendiagramm der berichteten Entwicklung der vorrangigen Schulden der AI-Chip-Zweckgesellschaft: 60 Milliarden Dollar anfänglich im Jahr 2026 mit potenzieller Aufstockung auf 100 Milliarden, rund 150 Milliarden an Neuemissionen allein 2027 und 370 Milliarden vorrangige Schulden bis Mitte 2029 bei 20-Gigawatt-Skala
Die Entwicklung ist das Risiko, nicht das erste Geschäft. Ein bescheidener Garantieprozentsatz auf 370 Milliarden ist gegenüber 72 Milliarden EBITDA erheblich. Quelle: Barclays, BofA via Benzinga. Grafik: Djellal Djouad.

Es gibt eine regulatorische Tür, die das offen hält. Die SEC hat die Regeln aus der Nachkrisenzeit für Eigentümer von AI-Rechenzentren gelockert, die Asset-Backed Securities begeben, und befreit sie von bestimmten Offenlegungs- und Risikoselbstbehaltsanforderungen, die nach 2008 eingeführt wurden. Diese Erleichterung senkt die Kosten und Reibung der Emission, und sie senkt auch die Transparenz, die ein Investor über die Qualität der darunterliegenden Sicherheiten hat. Billiger zu bauen, schwerer hineinzusehen. Diese Kombination, ein boomender außerbilanzieller Finanzierungsmarkt mit reduzierter Offenlegung, ist genau das Setup, dem die Sell Side hinterherhinkt, was das Argument von The China AI Disruption Thesis ist, wo die CDS-Divergenz zwischen den Hyperscalern und den sie finanzierenden Zulieferern einer der vier unterbewerteten Vektoren ist.

Der technische Hintergrund verschlechtert sich schneller als die Fundamentaldaten

Zoomt man von Broadcom heraus, ist der Kreditmarkt nicht behaglich. Die US-Investment-Grade-Emission erreichte im August mit 145,2 Milliarden Dollar einen Rekord, übertraf den vorherigen Monatsrekord von 136 Milliarden aus dem Jahr 2020 und wurde fast vollständig von AI-bezogener Technologie-Kreditaufnahme getrieben. JPMorgan hob seine Prognose für die Anleiheemission 2026 in Technologie, Medien und Telekommunikation von 450 Milliarden auf 540 Milliarden an und verwies auf den Appetit der Hyperscaler, der keine Anzeichen des Nachlassens zeigt. Am 18. August zogen sich mindestens sieben Emittenten von geplanten IG-Geschäften angesichts sich ausweitender Spreads und schwacher Neuemissionsperformance zurück, wobei die Zugeständnisse bei Geschäften, die nur 2,6-fach gedeckt waren, etwa 7 Basispunkte erreichten. Das ist Verdauungsstörung im Primärmarkt.

Balkendiagramm der US-Investment-Grade-Anleiheemission, das den August 2026 auf einem Rekord von 145,2 Milliarden Dollar gegenüber dem vorherigen Monatsrekord von 136 Milliarden im Jahr 2020 zeigt, mit Anmerkungen zur AI-getriebenen Kreditaufnahme und Rechenzentrumsanleihen, die bis 2030 von 4,6 Prozent auf 11 Prozent des High-Yield-Marktes steigen
Rekordangebot, und Käufer, die anfangen sich zu wehren. Der Markt wird aufgefordert, eine AI-Finanzierungswelle zu absorbieren, die gerade erst beginnt. Quelle: MT Newswires, JPMorgan, Bloomberg. Grafik: Djellal Djouad.

High Yield hat es akuter gespürt. Die CCC-Spreads erreichten am 19. August ein 16-Monats-Hoch, als die Rendite 30-jähriger Treasuries etwa 5,3 Prozent erreichte, ihren höchsten Stand seit 2007, und der Tag brachte den größten Ein-Tages-Verlust im High Yield seit dem 23. Juli, wobei die Primäraktivität nahezu zum Stillstand kam. Loan-Investoren wehrten sich Ende Juli und Anfang August zum ersten Mal seit Jahren, und mindestens vier Kreditnehmer, darunter CoreWeave und Proofpoint, mussten die Konditionen nachbessern, um Geschäfte abzuschließen. Strategen von BNP Paribas wiesen auf den Ansteckungseffekt hin: Der Kreditrausch von Big Tech treibt die CDS-Kosten selbst für Unternehmen ohne AI-Bezug in die Höhe, da sich der Wettbewerb um Bargeld an der Spitze des IG-Marktes verschärft. Der eine stabilisierende Wert ist, dass der Bloomberg US Financial Conditions Index mit 1,36 immer noch positiv ist, gegenüber 1,13 vier Wochen zuvor, sodass systemischer Stress auf Indexebene nicht registriert wird. Noch nicht.

Balkendiagramm der Kreditindex-Spreads für die Woche vom 18. bis 22. August 2026: CDX North America Investment Grade bei 50,9 Basispunkten, iTraxx Crossover bei 251,9 und CDX North America High Yield bei 303,4, mit Anmerkungen zu den Ausweitungsbewegungen und Tech-Anleihen als schlechtestem Performer
Die Niveaus sind nicht gestresst. Die Richtung ist es, was sich geändert hat, und Tech war der schlechteste Performer an den Ausweitungstagen. Quelle: Bloomberg. Grafik: Djellal Djouad.

Die Phantombilanz

Die Broadcom-Zweckgesellschaft existiert nicht isoliert, und das ist der Teil, der Ihre Aufmerksamkeit fesseln sollte. Nvidia und Broadcom sollen mehr als eine Billion Dollar an neuer Rechenkapazitätsfinanzierung absichern, eine Struktur, die es AI-Laboren erlaubt, Infrastruktur außerhalb der Mauern der Hyperscaler aufzubauen, während die Eventualverbindlichkeit auf die Bilanzen der Chip-Zulieferer wandert. Anleihehändler haben bereits rund 70 Milliarden Dollar an dem markiert, was sie Phantomverbindlichkeiten bei großen AI-Unternehmen nennen, Verpflichtungen, die nicht in den Bilanzen erscheinen, aber im schlimmstmöglichen Moment materialisieren könnten, nämlich genau dann, wenn die Kreditmärkte bereits unter Stress stehen. An den Rändern füllt sich das Ökosystem auf: Blackstone soll in einem früheren Vorschlag mindestens 36 Milliarden Dollar an Schulden angeboten haben, um Anthropics Nutzung von Google-Chips zu finanzieren, und ein Projektfinanzierungspaket von 16 Milliarden Dollar für die mit Anthropic verbundenen Nexus-Rechenzentren in Texas wird zusammengestellt, wobei Eagle Point Credit Management eine Private-Credit-Tranche von 1,3 Milliarden Dollar bereitstellt. Barclays prognostiziert, dass Rechenzentrumsanleihen ihren Anteil am High-Yield-Markt von 4,6 Prozent im Jahr 2026 auf 11 Prozent bis 2030 mehr als verdoppeln, was etwa 1,3 Billionen Dollar an Finanzierung erfordert, ein struktureller Angebotsüberhang, den der Kreditmarkt über Jahre verdauen muss. Das ist dieselbe Maschine, die ich in dem AI-Schulden-Trojaner im IG-Index und der AI-Infrastruktur-Finanzierungsschleife beschrieben habe, die jetzt sichtbar skaliert.

Ist das ein ernsthafter Kreditstress?

Die ehrliche Antwort ist noch nicht, und die nützlichere Antwort ist, dass die Architektur eines künftigen Stresses in Echtzeit gebaut wird. Speziell bei Broadcom spiegelt die CDS-Ausweitung eine Eventualverbindlichkeit aus der Zweckgesellschaft wider, nicht eine Kernverschlechterung, und beim 0,33-fachen und A minus ist der eigenständige Kredit robust. Die eigentliche Frage ist, ob die außerbilanzielle Garantie jemals zu einem Bilanzereignis wird. Sektorweit ist die Kombination aus Rekord-IG-Angebot, einer 30-jährigen Rendite über 5,3 Prozent, primärer Verdauungsstörung und CCC-Spreads auf 16-Monats-Hochs ein sich verschlechternder technischer Hintergrund, keine Krise, aber die Fehlermarge schrumpft schnell.

Das Tail-Risiko sitzt im Kalender. Nvidia berichtet nächsten Dienstag, und eine Enttäuschung bei der Rechenzentrumsnachfrage würde den gesamten AI-Capex-Zyklus infrage stellen, der etwas wie 1,5 Billionen Dollar an Hyperscaler-Anleiheemissionen seit 2023 untermauert, gegenüber einer potenziellen Finanzierungslücke von über 200 Milliarden im Jahr 2027, wenn die Capex den operativen Cashflow übersteigt. Das ist der Katalysator, der eine technische Ausweitung in eine fundamentale Neubewertung verwandeln würde. Ein Anleihe-Veteran, der 28 Milliarden Dollar verwaltet, fasste die Stimmung am 20. August zusammen: Unternehmensschulden sind so teuer geworden und die Fehlermarge so klein, dass Vorsicht geboten ist, selbst ohne sichtbaren Sturm über der Wirtschaft. Wenn die Leute, die beruflich Kredit kaufen, sagen, werde nicht zu gierig, hört der Handelstisch zu.

Die Einschätzung vom Handelstisch

Broadcoms ausgewiesene Bilanz ist stark, und das ist nicht das Exposure. Das Exposure ist die daneben aufgebaute Eventualbilanz, außerbilanziell, in einer Größenordnung, die den Konzernschuldenstapel in den Schatten stellen könnte, verpackt in Garantien, deren Abruf niemandes Basisszenario ist, bis er jedermanns ist. Die Kurve trägt es bereits in den langen Anleihen bei 160 bis 230 Basispunkten. Das Angebot belastet den Markt bereits mit einem Rekord von 145 Milliarden pro Monat. Das Tail-Risiko hat bereits ein Datum. Die Ratingagenturen haben sich nicht bewegt, aber die Richtung der Prüfung geht nur in eine Richtung. Ich habe die vollständige Version dieses Ausfallmusters, den Moment, in dem eine außerbilanzielle Eventualverbindlichkeit zu einer harten Verbindlichkeit innerhalb eines überfüllten, undurchsichtigen Finanzierungsmarktes wird, in The Coming Crash dargelegt, und die daraus resultierende CDS-Divergenz zwischen Hyperscalern und Zulieferern in The China AI Disruption Thesis. Diese Woche war der Markt, der begann, das erste Kapitel davon einzupreisen. Beobachten Sie Nvidia, beobachten Sie das lange Ende, und beobachten Sie, ob die Garantie eine Fußnote bleibt.

Weiterführende Lektüre vom Handelstisch: The Coming Crash: Inside the 3 Trillion Dollar Shadow Banking Ticking Bomb · The China AI Disruption Thesis: Why the Sell Side Is Six Months Late · Same Symptoms, Different Disease: warum 2026 keine Wiederholung von 2022 ist.

Hinweis zur Struktur: Die Finanzierungszweckgesellschaft wurde Berichten zufolge zum Stand vom 20. August 2026 noch finalisiert. Alle strukturellen Details oben basieren auf offengelegten und berichteten Informationen und sollten als vorläufig behandelt werden.

Quellen

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  2. "Broadcom's Debt Financing Can Aid Anthropic TPU Ramp-Up", Bloomberg Intelligence, 20. August 2026.
  3. "Broadcom AI Chip Funding Plan Raises Revenue Upside, Risk", Bloomberg Intelligence, 20. August 2026.
  4. "Broadcom Bond Trading Jumps to More Than Five Times Average", Bloomberg News, 21. August 2026.
  5. "Chart on TV: US Chip CDS Worsens", Bloomberg News, 21. August 2026.
  6. "Broadcom Plunges 5% as Its AI Boom Faces a 370 Billion Financing Question", Benzinga, 14. August 2026.
  7. "Marvell Gains on Alphabet Agreement, Broadcom Falls: Street Wrap", Bloomberg First Word, 19. August 2026.
  8. "US Internet and Semiconductors: Unpacking AI Infrastructure, Backstop 101", Bloomberg Intelligence, 20. August 2026.
  9. "Itraxx Crossover Index Spread Widens; Tech Bonds Worst", Bloomberg News, 18. August 2026.
  10. "Itraxx Crossover Index Spread Widens; Communications Bonds Worst", Bloomberg News, 20. August 2026.
  11. "US High-Grade Bond Sales Set August Record as AI Spending Fuels Borrowing", MT Newswires, 17. August 2026.
  12. "JPMorgan Boosts Tech Bond Sales Outlook as AI Debt Binge Expands", Bloomberg News, 7. August 2026.
  13. "Alphabet Sells Long Aussie Bond With Record Yield Near 7%", Bloomberg News, 19. August 2026.
  14. "IG Analysis: Majority of Borrowers Stand Down Amid Weaker Tone", Bloomberg News, 18. August 2026.
  15. "Tech Drives Up Credit Risk for Safe Firms With No AI Links", Bloomberg News, 13. August 2026.
  16. "US HY Open: CCC Spreads Hit 16-Month High as Issuance Stalls", Bloomberg News, 19. August 2026.
  17. "Loan Investors Are Pushing Back as Fear Rises: Credit Weekly", Bloomberg News, 1. August 2026.
  18. "Market Stress in US Eases: Bloomberg Financial Conditions", Bloomberg News, 17. August 2026.
  19. "AI Lending Rules Loosened Despite Bubble Fears", The Telegraph, 11. August 2026.
  20. "Bond Traders Fear 70 Billion Shadow AI Backstops: Credit Weekly", Bloomberg News, 15. August 2026.
  21. "Blackstone Has Pitched Mega Debt Package for Anthropic Chip Deal", Bloomberg News, 4. August 2026.
  22. "Anthropic-Tied Data Center Inks 1.3 Billion Private Credit Loan", Bloomberg News, 19. August 2026.
  23. "Data-Center Bonds to Top 10% of HY Market by 2030, Barclays Says", Bloomberg News, 7. August 2026.
  24. "Hyperscaler Debt Risks Europe's Allure, Morgan Stanley IM Says", Bloomberg News, 5. August 2026.
  25. "Don't Get Too Greedy, Says Bond Veteran as Credit Gets Pricey", Bloomberg News, 20. August 2026.

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